3月30日，TeslaAI官方微博宣布，正式启动TERAFAB超级芯片工厂项目，预计将实现每年超过1太瓦（1TW）的算力产出，这相当于当前全球AI芯片年总算力产出的约50倍。马斯克表示，这将是迄今为止历史上最宏大的芯片制造项目。

据马斯克预测，未来人形机器人行业的潜在年产量或将达到10亿至100亿台。随着机器人进入更大规模应用阶段，对高性能芯片的需求将进一步提升。TERAFAB将为特斯拉人形机器人生产芯片，其中80%供应太空算力，20%供应地面算力。

据悉，TERAFAB项目规划年产能高达1000亿至2000亿颗先进的AI及存储芯片，相当于每月约10万片晶圆的投片量，总投资预计达200亿美元。

工厂将分三阶段逐步落地：2026-2028年建成样板工厂并量产Dojo3、FSD及机器人芯片；2029-2032年爬坡至1太瓦算力，80%产能转向太空；2033-2040年实现机器人自主造厂与太空基建铺设。

项目覆盖逻辑、存储芯片到先进封装的全产业链流程，瞄准2纳米制程，产品含面向FSD与机器人的AI5/AI6芯片，及为SpaceX设计的抗辐射D3芯片。项目投产后，特斯拉芯片综合成本有望降低50%-70%，算力电力成本仅为地面光伏的1/3至1/5，产品迭代速度将提升2-3倍。