在8月24日的小米玄戒芯片技术沟通会上，新一代玄戒芯片正式发布，包括AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100，分别面向个人智能终端、端侧AI加速、AI智驾等场景。

据介绍，小米玄戒O3采用3nm制程工艺、芯片面积133mm²，晶体管数量相比上一代增长26%至240亿。架构方面，其CPU采用6超大核、4大核的10核架构，最高频4.35GHz，相比上一代性能提升60%；GPU采用16核架构，性能提升85%。

作为6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片，玄戒O100实现了1.22TB/s的超高带宽，配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。

3nm高算力智驾芯片玄戒D100，拥有20核高性能CPU和16核高算力NPU，最大可支持160GB统一内存，最高可本地部署200B参数量的超大模型。

三颗芯片均完成回片验证，其中玄戒O3即将在小米18 Fold上首次亮相，而玄戒O100和D100，也将于明年正式商用。

小米创办人、董事长兼CEO雷军表示，小米重启大芯片研发，已经五年多的时间了，累计投入的研发经费超过了210亿，芯片团队也有将近3000人的专家队伍。