6月1日，美迪凯披露最新投资者关系活动记录表。

针对玻璃基板业务进展，美迪凯表示公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂。12寸玻璃晶圆（GlassCarrier）已批量出货，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货。但2025年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重2.00%左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。

此外，公司开发的TGV工艺，通过激光诱导与湿法腐蚀在玻璃基材上实现微小孔径（≥5μm）的通孔及盲孔处理，最大深宽比可达50:1，孔侧壁Ra值≤80nm。同时开发了孔内壁镀膜、电镀、CMP工艺以满足孔内金属化及产品平坦化需求，并利用平面RDL布线工艺实现电性互联，形成了完整的TGV全流程工艺。

美迪凯还透露，通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVEVIETNAMCO.,LTD两家公司100%股权，已成功切入三星的供应链体系。目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。