近日，晶圆代工厂联电首席执行官王石在法说会上表示，成熟制程需求强劲，产能利用率突破九成，2027年综合平均销售价格（ASP）将年增约10%，并持续冲刺AI业务，预计未来三年AI相关营收占比将达25%，硅光子与先进封装将成为新成长动能。

8英寸与12英寸业务均有明确的价格改善空间，预计2027年将成为平均销售价格走势转折点，明年第一季度起迎来正向提升，预计2027年综合平均销售价格将增加约10%。他透露，年度价格协商已进入后期，管理层对展望具有信心。

联电布局AI的方向，包括电源管理、FPGA、连接应用、硅光子及先进封装等领域。面对新业务需求，联电董事会核准追加约32亿美元资本支出预算，加快新加坡与台南扩产时程。联电表示，这些布局将配合客户产品开发与需求推进。