大半导体产业网消息，广合科技3月13日晚间披露招股意向书，称公司拟首次公开发行4230万股，并在深交所主板上市。

公告显示，本次发行募集资金将投资于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、补充流动资金及偿还银行贷款。

其中，黄石广合多高层精密线路板项目（一期第二阶段）生产产品为公司现有主营产品，该项目投资额6.68亿元，将依托现有工艺流程，建成达产后，将新增年产100万平方米多高层精密线路板，公司生产能力将实现大幅提高，增强公司核心竞争力。公司将打造自动化水平更高、流程更优化、布局更科学、管理更完善、更具国际化水准的 PCB 生产基地，使产能瓶颈在中长期内得到充分缓解，为公司业务高速增长和实现未来发展战略目标提供坚实保障。

资料显示，广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。