据台媒报道，日月光宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上晶片桥接技术(FOCoS-Bridge)，推动人工智慧(AI)技术发展，并加速AI对全球生活的深远影响。

据悉，日月光FOCoS-Bridge利用TSV提供更短的传输路径，实现更高的I/O密度与更好的散热效能，满足日益增长的频宽需求。TSV的整合扩展日月光VIPack FOCoS-Bridge的技术能力，可在AI和高效能运算(HPC)应用需求空前高涨之时提供关键的能源效率。

日月光具备TSV的FOCoS-Bridge可以透过用于高功率和高频宽系统的异质整合，来满足下一代AI和HPC效能需求。目前已经实现由两个相同的扇出模组组成的85mm x 85mm测试载具(Test Vehicle)，每个模组以四个TSV桥接晶片以及10个整合式被动元件晶片，横向互连一个ASIC晶片和四个HBM3晶片。

结合传统的横向讯号连接，TSV桥接晶片为电力传输提供更短的垂直路径。TSV和被动元件皆嵌入在重布线层(RDL)，并以5um线宽/线距的三层RDL互连。与FOCoS-Bridge相比，FOCoS-Bridge TSV的电阻和电感分别大幅降低72%和50%。

日月光研发处长李德章表示，HPC和AI日益增长的应用加速高运算效能需求，日月光FOCoS-Bridge可实现SoC和Chiplets与高频宽记忆体的无缝整合。透过采用TSV，FOCoS-Bridge提高运算和能源效率，并将公司的先进封装技术组合提升到一个新的水准。