芯笙半导体科技(上海)有限公司20多年的行业积累，团队全面掌握了封装设备、塑封模具的结构原理及封装成型工艺，先后成功研发出了全自动注塑式封装设备STM-120、STM-180、全自动晶圆级封装设备SWM-90、全自动压缩成型式封装设备SCM-60。

全自动晶圆级塑封机SWM-90
压机配置独立控制4台伺服电动机，实现微米级的平行度，同时保持8级的压缩合模 ，实现模具型腔内树脂的均一流动，实现超高WLP封装品质要求。根据客户的式样要求，搭载自动上下料模块，和丰富可选功能； 使用高精度直动伺服电机驱动系统合模，实现设备运行动作精确操作，保证晶圆塑封的精度。

本设备可根据客户选择，实现12inch及以下级别的wafer及Panel 的多种封装形式，包括Fan-IN WLP，Fan-out WLP ，2.5D WLP，3D WLP，SIP WLP，WLCSP 等。