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总投资103亿元!ASB芯片先进封测项目开工

来源:大半导体产业网    2023-12-01
日前,ASB芯片先进封测项目开工,规划建设年产能为180万片12寸晶圆封装测试基地。

据“大美胶莱”公众号消息,11月25日,青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议隆重举行。

其中,ASB芯片先进封测项目开工。项目总占地面积600亩,规划建筑面积62万平方米,建设先进封测基地及研发中心。项目规划建设年产能为180万片12寸晶圆封装测试基地,共分两期建设:一期投资52亿元,设计年产能90万片12寸晶圆封装测试,达产后年产值约200亿元;二期投资51亿元,计划2025年下半年开工建设,设计年产能90万片12寸晶圆封装测试,达产后年产值约202亿元。

投资方之一的ASB国际公司,聚集了安靠科技、日月光、硅品科技等全球顶尖封测企业领军人才,在先进封测领域具有超过30年研发的丰富经验,已全面掌握尖端先进封测技术并具备量产实施的能力。

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