卓诚全力追求业界领先，为客户提供持续价值与创新。其全自动功率模块塑封压机，是高效精准的半导体封装设备，专为功率模块设计。该设备集成精密模具、稳定压力系统与温度监控技术，全自动操作，智能化控制，确保封装质量与可靠性。温度系统实时监测，优化材料固化，提升产品性能。同时，设备灵活可扩展，可根据需求定制优化，适应多样封装要求。合理模具设计，满足不同尺寸形状模块，彰显卓诚的专业与实力。

卓诚微电子，自2023年创立，专精于先进塑封模块工艺设备的研产销。公司占地超2500平方米，拥有数百平净化车间，集结了全球设备研发、制造及应用领域的精英团队，凭深厚技术底蕴与丰富行业经验，快速精准解决客户难题，确保产品高效量产。