矽电股份的GT-3000作为半导体测试领域的革新之作，专为8-12英寸高端集成电路晶圆设计，覆盖WAT测试、CP测试全场景，深度适配LCD Driver、SOC、Memory、CIS及射频/功率器件等多元需求。在超薄/翘曲/Taiko晶圆的测试应用上，有着行业领先的测试解决方案。设备全自动化运行，集成探针卡智能调平、针痕识别、高负载的测试系统翻转机构等核心功能，人力干预减少70%。设备模块化设计，支持高低温测试、低漏电检测等严苛场景，可拓展Frame晶圆检测，兼容先进封装板级测试与晶圆级测试。凭借高精度、高刚性、强兼容性的核心优势，GT-3000已在大陆头部Foundry及封测厂量产应用。从科研到量产，矽电以硬核技术重新定义12英寸晶圆测试的效率边界。