10月7日，应用材料公司宣布与英特尔携手合作，加速在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面的创新。

此次合作将结合应用材料位于硅谷的设备与制程创新暨商业化（EPIC）中心，与英特尔位于奥勒冈州希尔斯伯勒（Hillsboro）研发园区的技术能力，缩短支持AI运算所需先进半导体技术的上市时间。

应用材料与英特尔的团队正针对AI工作负载所需的先进逻辑制程节点，共同开发新一代材料、制程技术及元件架构，并将在EPIC中心持续推进相关工作。双方的合作涵盖前段制程与后段制程的技术创新，包括互连微缩技术。

此外，双方也将共同开发应用于Foveros 3D堆叠的先进封装技术，以实现更高的互连密度、更佳的供电能力与散热效能，支持专为新兴代理式AI工作负载所打造的高效能运算平台。