一块芯片如何制造出来？从版图到芯片需要多少流程？为了保证芯片制造达到预期性能，实现规模化生产，中试线平台和PDK两大核心支撑缺一不可。近日，上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）正式发布薄膜铌酸锂光子芯片PDK以及全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeek。

据了解，CHIPX建成全球领先的光子芯片中试线，实现了薄膜铌酸锂晶圆的高精度光刻，覆盖全闭环工艺流程，为光子芯片PDK（工艺设计）提供了精确可靠的工艺基础。

此次，CHIPX正式发布的薄膜铌酸锂光子芯片PDK构建了全流程器件流片体系。其超低波导损耗、工艺均匀性等核心指标达国际领先，支持大规模集成与整晶圆级制造，通过技术标准化与开放生态，将设计验证周期从数周缩短至分钟级，突破“从0到1”工艺瓶颈，实现“从1到N”产业扩张。

上海交通大学特聘教授、CHIPX院长金贤敏表示：“PDK的发布，意味着CHIPX光子芯片中试线迎来了新阶段。更重要的是能帮助行业内企业和科研团队快速落地高水平光子芯片流片，实现技术的快速迭代与产业化落地。”

如果说PDK解决了“标准制造”的问题，那么紧随其后亮相的全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeek，则为行业带来“智能制造”的答案。传统光子芯片设计高度依赖工程师经验，耗时耗力。LightSeek的发布，是光子芯片与AI开启"协同进化"的核心实践。作为面向光子芯片领域的专业化垂类大模型，LightSeek能基于海量设计数据和物理模型，进行智能优化、性能预测和故障诊断，将传统模式下需要数周完成的设计流程，大幅缩短至数小时。

LightSeek与光子芯片中试线的打通，积累了超过几十万组真实工艺数据，能够更精准地理解工艺与性能之间的关联，提供更可靠的优化建议。借助LightSeek，光子芯片“设计-仿真-流片-测试”周期由传统6-8个月缩短至1个月，整体研发效率大幅提升，显著缩短迭代周期，降低研发成本。

“光子芯片中试线是我们的硬件载体，LightSeek则是智慧大脑，LightSeek具备强化学习动态调控光子芯片生产平台工艺参数的能力，实现从“智能辅助”到“智能制造”的跨越。”LightSeek大模型负责人唐可馨表示，“通过持续迭代，LightSeek将陆续开放接口，与行业共建生态，成为推动产业协同的公共AI基础设施。”