上海骄成超声波技术股份有限公司携半导体封装与检测全系列核心产品重磅亮相 SEMICON China 2026 【N2-2409】展位，并于26日的新技术发布会上，带来《面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破》主题演讲，全方位展示公司在晶圆键合超声检测领域的技术突破与量产成果，为先进封装工艺质量管控提供自主可控的国产化解决方案。

随着摩尔定律演进放缓，以 Chiplet、HBM、混合键合为核心的先进封装技术，成为芯片性能提升、实现异构集成的关键路径，W2W（晶圆-晶圆）、D2W/C2W（芯片-晶圆）键合工艺在2.5D/3D 封装、WLP/PLP 封装中得到规模化应用。但不同材料键合带来的热失配、晶格失配问题，以及键合过程中产生的空洞、边缘剥离、裂纹、异物污染等微缺陷，直接决定了先进封装器件的良率与长期可靠性，也对检测设备的精度、稳定性、工艺适配性提出了极致要求。

骄成超声晶圆键合超声检测设备系列

骄成超声重点展出的晶圆级超声波扫描显微镜Wafer400系列，正是专为先进封装晶圆缺陷检测打造的先进设备，可检测6、8、12英寸晶圆，提供半自动离线型、全自动在线型等不同配置，全面适配 W2W 混合键合与D2W/C2W键合工艺，精准覆盖Bubble（气泡/空洞）、Clipping（边缘剥离）、Crack（裂纹）、FM（异物/污染物）等缺陷检测，为先进封装后续工艺筑牢品质根基。

作为科创板上市公司，骄成超声始终坚持“技术立企”。公司研发人员占比高达40%，连续多年研发投入占营收比重超20%，拥有400多项有效知识产权。更重要的是，骄成超声实现了高频脉冲发生器、高频探头、高速数据采集卡及精密运控等关键核心部件的全栈自研，构筑了自主可控的技术壁垒。主要性能参数对标国际一线品牌，并在扫描效率、软件算法、智能化等方面取得多项突破。

RTAF（Real Time Auto Focus，扫描实时自动对焦）

针对先进封装中晶圆薄化带来的翘曲难题，骄成超声自研RTAF（Real Time Auto Focus，扫描实时自动对焦）技术。不同于传统设备Z轴对焦固定的局限，RTAF通过高动态响应Z轴与快速对焦算法，使探头能跟随样品表面形貌起伏实时微调焦距。即便面对严重翘曲的晶圆，也能保持焦距恒定，确保全视野扫描的一致性，真正实现了“看得更清”。

骄成超声RTAF扫描实时自动对焦技术示意图

缺陷识别先进算法

在缺陷识别准确度上，骄成超声突破了传统特征工程+SVM/分类器的瓶颈，引入了自研缺陷识别AI算法。基于端到端的多类别语义分割模型，系统通过连通域分析提取每个缺陷实例的圆度、长宽比等特征，实现像素级精确分割与分类。结合集成学习策略，该算法对复杂缺陷的判定能力显著增强，确保“看得更准”，为后续工艺提供可靠的数据支撑。

骄成超声Wafer400系列设备已于2025年成功交付国内头部存储行业头部客户，标志着骄成超声成为全球少数具备在线全自动晶圆超声检测设备交付能力的厂商，逐步实现先进封装缺陷检测装备的国产替代。此外，公司覆盖全国的售后服务体系可提供 7×24小时本地化快速响应，全方位满足半导体制造企业对高端设备的严苛要求。

骄成超声半导体超声波产品线

随着先进封装技术的快速迭代，国产半导体设备迎来了换道超车的关键机遇期。此次参展 SEMICON China，骄成超声不仅展示了在超声检测领域的技术突破与量产成果，更彰显了国产高端半导体设备打破海外垄断、实现自主可控的硬核实力。未来，骄成超声将持续深耕半导体超声波核心技术，不断迭代优化产品矩阵，为国内外半导体客户提供更具竞争力的设备与解决方案，携手产业链伙伴，共同推动中国半导体产业的高质量发展。