据报道，日前，英伟达在活动上公开了与联发科共同开发的GB10超级芯片细节，随后市场开始传出英伟达可能以730亿美元收购联发科的消息。

对此，联发科方面回应称“不是真的”，否认了这一消息。

根据英伟达公布的细节，双方合作的GB10芯片，是由联发科负责CPU与内存设计，并进一步结合了英伟达GPU技术的最新成果。英伟达借助联发科在系统单晶片(SoC)方面的丰富经验，成功展示了如何利用业界标准接口和通信协议，将其与Blackwell GPU整合到一个紧凑且高效的封装中。

具体来说，GB10超级芯片基于台积电3nm工艺制造、采用 2.5D 封装的 SoC，整合了20个Arm v9.2 CPU 核心（包括10个Arm Cortex-X925 核心和10个Cortex-X725 核心）和英伟达最新一代拥有31TFLOPs FP32 性能的Blackwell GPU核心（包括最新的CUDA核心和第五代Tensor核心），支持最高 1000 TOPS AI 算力。