苹果宣布与博通达成一项新的多年期协议，计划未来五年向博通采购价值超过300亿美元的美国制造芯片。这项协议预计将实现超150亿颗美国制造的芯片量产，并支持数百个美国就业岗位。

该协议还包含，博通将投入15亿美元扩建和升级其位于美国科罗拉多州柯林斯堡的制造设施。博通将在该工厂生产先进射频组件，包括FBAR滤波器以及各种无线连接技术。不过苹果并未透露新增产能预计何时能够投入运营。

博通长期以来一直为苹果供应连接组件，而此次合作将进一步深化双方围绕美国本土制造定制芯片的合作关系。

当地时间7月6日，博通向美国证券交易委员会（SEC）提交了一份协议，其中提到其与苹果已达成协议，将双方长期技术合作延长至2031年。双方签署多项全新多年长期协议，约定由博通研发并供应一系列定制ASIC芯片产品，用于苹果多代终端产品。