展位号：N3-3431

蔚华科技经销日本东丽工程(TORAY Engineering)高精度晶圆级封装(WLCSP) & 倒片封装(Flip-Chip)用固晶机。利用最先进热压合技术，直接于载板上进行接合，省去传统倒片封装必须经过回流焊炉(Reflow)的制程，避免产品在经过回流焊时偏移错位的风险。领先业界提供硅通孔技术(TSV)芯片堆栈解决方案，搭配晶圆级非导电性薄膜(NCF)，可进行多芯片同时接合。

主要优势：

1）先进制程，领先业界
适用于多引脚且间距小之倒片封装，例如中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)或移动处理器(Mobile Processor)等。
2）高精度，生产质量稳定
框架型主体架构稳定热压合机构，搭载东丽工程自行研发之影像对位暨校正技术，造就±1.5um键合精度。
3）具量产实绩，多家芯片设计公司及封装大厂采用
由多家兩岸及日本、韩国芯片设计公司指定采用。