全氟磺酸离子膜，用于芯片行业大马士革工艺和2D 3D封装电镀制程，PTFE加强筋，全氟磺酸树脂粉墨灌注。铜离子全透效率大于95%，CL离子穿透仅为ul级别。使用离子膜后，可以减少70%的添加剂消耗，大大节约工艺成本和生产成本。同时，减少设备保养时间，增加up time时间，产能利用率增加60%以上。我司可定制各种形状的离子膜，和各种金属用的离子膜。有1000 class无尘车间，加工精度0.01mm级别，交货周期5天，是目前全球最大的离子膜生产厂家。