4月21日，晶圆级先进封测企业盛合晶微正式在科创板挂牌上市，首日开盘价为99.72元，较发行价19.68元/股大涨406.71%，总市值突破1700亿元。

此次IPO，盛合晶微拟募资约50亿元用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。

资料显示，盛合晶微成立于2014年11月，曾用名为中芯长电半导体（江阴）有限公司，彼时由中芯国际与长电科技合资创立。盛合晶微起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。