据浙江晶引电子、丽水经济技术开发区官微消息，3月22日，浙江晶引电子科技有限公司的“超薄精密柔性集成电路封装基板COF产线”项目正式投产，有效填补浙西南地区高端柔性电路板产业空白。

此前消息显示，该项目总投资约55亿元，总用地约250亩，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。其中首期投资21亿元，用地面积94亩，主要建设年产18亿片超薄柔性薄膜封装基板生产线。一期建成达产后，预计可实现年产值34亿元。

项目建成后将实现全球半导体尖端科技在中国进行科技投资及产业化转移，完成国际科技专利的中国本土转化，弥补国内高端COF基板产能缺口，逐步加快配套产业的国产化进程，打破国外垄断的局面。