随着人工智能、数据中心及汽车行业等新兴领域的快速发展，对高性能芯片的需求持续攀升，这一趋势极大地促进了IP市场的繁荣，特别是接口IP的需求量呈现出显著的增长态势。

芯耀辉副总裁何瑞灵在ICCAD-Expo 2024期间表示，国产IP在半导体的国产替代进程中扮演着至关重要的角色，国产IP厂商做了大量的努力，尽管目前还不能完全解决国产替代的问题，但正在积极探索并逐步地去解决这一挑战。

当前，国内半导体工艺相较于主流工艺尚存在一定的差距，部分领域甚至存在代际差异。这在芯片设计中体现为主频提升受限，而某些IP功能或性能需要在5纳米或4纳米以下工艺才能实现预期规格。然而，当前我们尚不具备这样的工艺水平，该如何破局？

何瑞灵提出，面对这一挑战，芯耀辉一直在探索创新之道，特别是通过采用Chiplet技术，结合UCIe标准和先进封装技术，为产业提供了解决问题的新途径。然而，先进封装技术本身也面临着诸多挑战和问题。

何瑞灵举例，在工艺相对较低的情况下，芯耀辉成功实现了DDR5速率的提升，保持了良好的PPA表现。“这就是一种创新，也是市场需求的体现。”

国内先进封装技术与国际水平的确存在差距，但Chiplet技术并非完全依赖先进封装，虽然不采用先进封装可能会在性能上有所折扣，但芯耀辉通过创新提供了多样化的解决方案。“例如，我们的UCIe技术支持两种形态，一种是基于先进封装方式，如 2.5D 或者 3D封装，另一种则采用传统封装方式实现。这种灵活性能够满足客户在不同应用场景下的多元需求。” 何瑞灵说道。

近两年出现一个显著趋势，当客户无法在工艺和封装上取得突破时，开始将目光投向IP，希望通过创新IP设计在较差的工艺上实现更高的性能，以弥补工艺和封装上的不足。“我认为，这为我们指明了一个方向，过去几年，我们一直在朝着这个方向努力，面对苛刻的要求在不断妥协和创新。”何瑞灵说道，未来相当长的一段时间内，我们可能仍需依赖这种比较妥协的方式，逐步缩小与主流工艺的差距，寻求突破和国产替代的进一步发展。

芯耀辉专注于国产先进半导体IP业务，提供包括研发、授权、定制和服务在内的一揽子IP解决方案。公司在国产先进工艺或主流先进工艺上拥有全套接口IP以及基础IP和控制器IP的全套解决方案，涵盖了PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs，以及Interface IP Controllers

等，这些IP都已经过量产和验证，具备成熟的应用经验。

在业务模式上，芯耀辉专注在IP的研发、设计、服务上，客户则是专注在其芯片的设计、研发和差异化上。“芯耀辉在芯片开发的过程中负责将客户所需的IP做好，让客户将自身的更多资源投入到芯片的架构以及差异化设计方面，提升芯片整体的市场竞争力。IP设计基于大量复杂的标准协议，如果芯片设计公司选择自行研发所需的IP，芯片从设计到量产的过程可能会延长至3到5年，而行业通常只需要1至2年的周期，这将导致过高的时间成本。”

“目前芯耀辉已经成功实现了从传统IP到IP2.0的战略转型。帮助客户在激烈的市场竞争中取得优势。” 何瑞灵说道，将专业的事情交给专业的人来做，是IP公司的价值所在。芯耀辉的服务覆盖HPC、AI、通讯、网络、汽车、物联网和消费类电子等多个应用领域。公司未来的侧重点会根据市场情况调整，但基本能够支持99%的应用需求。