据联合早报报道，经过两年多建造，日本印刷技术企业凸版控股（TOPPAN Holdings）与美国半导体企业博通（Broadcom）合资的前沿封装基板新厂在新加坡开幕，可创造超330个新工作岗位。

新厂在9月29日举行开幕仪式宣布正式投产，比原计划提前约三个月，位于裕廊湖一带的惹兰布罗（Jalan Buroh）。

据了解，合资新厂全名为Advanced Substrate Technologies（简称AST），是新加坡首个具备“倒装芯片球栅阵列”（Flip Chip Ball Grid Array，简称FC-BGA）封装基板生产能力的工厂，占地约9万5000平方米。

AST称，新工厂将与凸版控股在日本新潟（Niigata）的主要生产中心互补，以缓解先进基板产能不足的问题。

双方没透露具体投资金额。