3月9日，芯片制造商格芯（Global Foundries）宣布与博世达成合作，将共同为自动驾驶汽车研发雷达芯片。

据了解，格芯位于德国德累斯顿的Fab 1工厂将为博世生产高频雷达芯片，双方合作的芯片预计将于2021年下半年开始交付。

值得注意的是，此次博世是直接与芯片代工制造商合作，自行定制设计，而不是从第三方公司采购芯片，然后放入雷达模块中。

双方合作生产的全新雷达芯片工作频率高于前几代产品，能够帮助雷达探测更远的目标，准确度也要高于目前许多车辆上的较低频率雷达，但是与目前供应短缺的芯片无关。