据新华社报道，10月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）在上交所科创板上市，保荐人（主承销商）为中信证券股份有限公司，本次发行价格为8.62元/股，募资总额约为46.36亿元。

值得一提的是，西安奕材是新“国九条”及“科创板八条”等新政发布后，首家获受理并成功上市的未盈利企业。

招股书显示，西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，公司已构建拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，关键产品指标已与全球前五大厂商处于同一水平，其产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片，更先进制程的12英寸硅片已在主流客户验证。此外，公司在同步配合客户开发下一代高端存储芯片。

此次IPO募集资金将全部用于“西安奕斯伟硅产业基地二期项目”，旨在进一步扩大产能、增强技术力、提升行业地位，为公司经营战略目标的实现奠定基础。

目前，通过技术革新和效能提升，西安奕材第一工厂的产能已提升至60万片/月以上。待第二工厂达产后，与第一工厂形成更优规模效应，公司将形成合计120万片/月的产能规模，可满足中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将突破10%，有望跻身全球12英寸硅片头部厂商阵营。西安奕材表示，本次募投项目是公司践行长期发展战略、实施第二阶段“赶超者”战略目标的关键举措。