据“涪陵发布”公众号消息，7月9日，涪陵区与福建华清电子材料科技有限公司签订半导体封装项目合作协议。

据悉，华清电子半导体封装项目分三期建设，总投资20亿元，全面达产后年产值突破25亿元。产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。

华清电子将充分发挥自身在高性能氮化铝陶瓷基板及电子陶瓷元器件领域的技术和市场优势，引入先进的生产技术和设备，打造高性能氮化铝陶瓷基板及电子陶瓷元器件生产基地，引荐更多上下游优质企业来涪发展，共同推动涪陵材料产业做大做强。