3月13日，自英特尔工程经理Pankaj Marria发布的文章中获悉，英特尔位于亚利桑那州的新晶圆厂的Intel 18A工艺开始初始批量生成，新工艺的量产计划有望提早实现。

帖子中写道："雄鹰已经着陆"，强调这一节点开发是先进制程研发的重要里程碑，随着2025年下半年大批量生产的到来，我们甚至可以看到18A HVM比最初的目标提前实现。

据悉，Intel 18A节点已开始批量生产首批晶圆，供客户进行测试与评估。这标志着英特尔18A节点的工艺设计套件（PDK）正式进入1.0版本，客户已开始利用该套件进行定制芯片的测试。

据了解，Intel 18A工艺是英特尔在先进半导体制造领域的重要突破，采用了突破性的RibbonFET全环绕栅极(GAA)晶体管和PowerVia背面供电技术，旨在解决传统FinFET架构的性能瓶颈。根据规划，该节点将于2025年下半年进入大规模量产，且目前的进度可能提前于最初目标。若进展顺利，Intel 18A节点将由酷睿Ultra 300系列Panther Lake处理器首发，并有望为NVIDIA、博通等外部客户提供代工服务。