3月11日，晶合集成披露最新投资者关系活动记录表。其中提到，晶合集成目前总产能约16万片/月，现在正在进行四期项目的建设。

此前报道称，晶合集成四期项目总投资约355亿元，预计在2026年第四季度搬入设备机台实现投产，可在2028年第二季度达满产状态。

晶合集成表示，四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40nm及28nm的CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车、人工智能及存储等领域。

关于公司目前的研发进展，晶合集成透露：目前55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产；55nm逻辑芯片实现批量生产；40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；28nm逻辑工艺平台完成开发。

资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及配套服务，拥有 150nm-28nm 多元化制程工艺，目前具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS 图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、逻辑芯片（Logic）、微控制器芯片(MCU)等工艺平台晶圆代工的技术能力。