据杭绍临空示范区绍兴片区官微消息，近日，齐力半导体先进封装项目完成了首批样品交付，比预计时间提前了一个多月时间。

据悉，齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元，总用地80亩，分两期建设，其中一期拟新建年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线，主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装，公司目前已完成多项国内领先大尺寸、高算力XPU芯片的Chiplet（芯粒）封装研发。项目主要产品GPU、CPU芯片等，将应用于大数据存储计算、人工智能、汽车电子、雷达、通信等领域和产业。

据了解，齐力半导体核心团队人员均来自日月光、华天等国际国内先进封装大厂，对封测技术、工艺等都有着深入理解和研究。公司通过技术工艺创新旨在彻底解决国内Chiplet先进封装数据不完整、工艺不成熟等技术缺陷，让先进封装核心技术在国内“开花结果”。

相关人员表示，目前，随着一期项目产能的全部释放，预计可生产大尺寸AI芯片Chiplet（芯粒）200万颗，GPU、CPU及消费类电子产品超6000万颗。待二期项目全部投产，预计可实现年销售额20亿元，打造国内先进封装重要生产基地，进而孵化和带动更多的半导体芯片上下游产业聚“链”成“群”。