据“金千灯”公众号消息，5月30日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目签约落户千灯。

据悉，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目总投资8亿元，其中固定资产投入约6亿元，将通过租赁厂房形式建设生产线，主要运用SiP系统级封装、3D堆叠封装、WLP圆片级封装等多项国内封装领域先进技术，从事集成电路（IC产品）高端封装与测试（含SMT半成品），产品将广泛应用于消费电子、通信基站等领域。预计达产后年产IC产品75亿颗。

本次签约落户千灯的项目是由日月新集团（ATX Group）总部核心主体——日月新半导体（苏州）有限公司投资设立。公司掌握系统级封装（SiP）、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装等核心前沿技术，产品覆盖5G通信、汽车电子、AIoT等领域。主要客户涵盖国内外半导体行业头部企业，同时深度服务全球一线芯片设计企业，配套终端覆盖华为、小米、联想等主流终端品牌。