据亿道信息官微消息，日前，亿封智芯先进封装项目签约仪式在深圳罗湖隆重举行。

据悉，这一项目由罗湖投控携手亿道信息及华封科技共同发起，项目将采用2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，致力于推动机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表、便携式笔电、耳机等AI硬件与智能穿戴设备的创新，解决AI+终端及AI+应用在小型化、低功耗、长续航等方面的核心需求。

通过芯片级先进封装技术赋能PCB模组及系统终端应用，项目将有力助推罗湖区“三力三区”建设，聚力打造战新产业集聚新引擎。