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兴森科技拟定增募资不超39亿元投建高阶mSAP基板智能制造及产业化项目等

来源:综合报道    2026-06-24
兴森科技拟募集资金总额不超过39亿元,扣除发行费用后将用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期)等。

6月23日,兴森科技发布公告,公布2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超过35名特定对象发行股票,募集资金总额不超过39亿元,扣除发行费用后将用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期),以及补充流动资金与偿还银行贷款。

本次发行股票数量不超过发行前公司股本总数的30%,即不超过5.1亿股(含本数)。发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。

本次发行事项尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册后方可实施。