展位号:N1-1127
应用于先进封装FOPLP无治具垂直电镀线-高效生产、降低生产成本
无治具垂直电镀线可实现电镀铜的均匀性达到90%以上,同时确保填孔能力孔径小于30um,保证电镀后后续制程有良好基础,其优势具备:
1)节省维护成本: 有效减少治具购制、清洁及维护成本
2)节省材料成本:减少电镀药水使用量、节省治具清洗药水的成本
3)灵活性:适用于FR4铜箔基板、钢板及玻璃基板等不同基板
4)模块化设计,依客户产能需求可灵活配置
展位号:N1-1127
应用于先进封装FOPLP无治具垂直电镀线-高效生产、降低生产成本
无治具垂直电镀线可实现电镀铜的均匀性达到90%以上,同时确保填孔能力孔径小于30um,保证电镀后后续制程有良好基础,其优势具备:
1)节省维护成本: 有效减少治具购制、清洁及维护成本
2)节省材料成本:减少电镀药水使用量、节省治具清洗药水的成本
3)灵活性:适用于FR4铜箔基板、钢板及玻璃基板等不同基板
4)模块化设计,依客户产能需求可灵活配置