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总投资15亿元,半导体先进封装高端装备等2个项目签约内江

来源:综合报道    2026-05-29
此次签约的两个项目使内江在高端封测环节拥有了新的产能、促进了半导体装备与生产应用深度融合。

据“最内江”公众号、四川新闻网消息,5月27日,内江高新区举行“封测强芯 链动未来”半导体产业项目签约仪式,签约半导体先进封装高端装备等2个项目,总投资15亿元。

据悉,此次签约的两个项目,将与长川科技、明泰微电子等现有龙头企业形成上下游紧密配套,进一步健全完善内江市半导体产业生态,加速优质产业资源集聚,为内江电子信息产业注入新的强劲动能。

此次签约补齐了两块重要拼图:其中一个项目填补了该领域的本地空白,使内江在高端封测环节拥有了新的产能;盛欣科的入驻,是继长川科技、东微电子之后引进的又一个半导体装备制造项目,促进了半导体装备与生产应用深度融合,进一步完善了产业生态。