4月23日消息，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，比计划工期提前30天。

据悉，此工程为二期项目，总建筑面积约53万㎡，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

2017年8月，华虹无锡一期项目落户无锡高新区，目前，项目经过两轮扩产，年内即将实现月产9.45万片总目标，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。2023年6月30日，投资67亿美元的华虹无锡二期项目正式开工。

华虹无锡项目部表示，接下来将迎来更为繁重的总承包阶段施工任务，围绕快速移交、全面开花的施工特点，将一如既往，保持初心，顶住新一波攻势，优化工程管理计划，继续严把安全质量关，不断提升集成电路厂房工业逻辑理解能力、工程进度响应能力、施工生产组织能力和建筑深化设计能力，持续推进精细化管理。

华虹半导体在年报中表示，2023年实现销售收入22.86亿美元，归母公司净利润2.80亿美元。2023年，公司继续扩大12英寸生产与技术平台建设，先进特色IC+Power Discrete工艺组合因12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。其中，在微控制器方面，使用多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长。同时，多款车规级SPI NOR闪存以及EEPROM产品已经在量产。