据报道，三星电子计划从今年第三季度开始大幅提升HBM4的供应量。为此，该公司自今年年中以来已大幅增加HBM4芯片的晶圆投入，以进行大规模量产。

该公司采用三星晶圆代工的4nm（SF4）工艺制造。

据消息人士透露，三星电子的4nm工艺目前已全面投产，截至上个月，三星电子4nm总产能的50%以上都分配给了HBM芯片，这一比例将在今年下半年保持下去。