结合当下泰瑞达全球测试平台的生态情况，泰瑞达资深产品专家于波日前以行业后端供应商的视角，分析了当今整个半导体行业的动向，并借由汽车电子这一细分市场，解析了新兴领域测试市场的增长点和测试挑战。

通过与下游代工厂及行业领先的第三方数据调研机构进行数据互通，于波表示，未来几年对于半导体行业发展的整体动向看好，但CAGR的速度相较于前几年会有所放缓。近年来，在半导体市场所有细分行业中，车载半导体以及汽车半导体的增长速度极为亮眼。其中，以Autonomous Driving（自动化）、Connectivity（互联化）、Electrification（电气化）和Services（服务化）为代表的“ACES”四大趋势正在重塑汽车产业的整体格局。于波认为，无人驾驶、智能互联、油车电气化及关注较少的共享出行，都是富有增长潜力的发展动向。更值得关注的是，汽车半导体除了其自身，还会拉动相应的周边配套设施行业迅速向上发展。基于这些分析，于波先生指出：“泰瑞达作为一家整个行业里头部的ATE供应商来看，我们预测在未来的大概5-10年里，汽车电子市场还会持续推动整个半导体工艺不断地带来一些新的挑战。”

对于测试行业而言，这样的飞速发展到底带来了哪些压力？于波提出了几个角度观察：首先，随着工业控制类以及车载类的市场竞争逐渐加剧，设计公司的产品需要更快的面世周期来尽早获得利润；其二，随着市场逐渐成熟，新种类的车载芯片逐渐起量，要符合高质量安全标准，且成本要合理；第三，新的芯片需求将转换成新的测试需求，对于测试机的投资要有足够的存量价值。

面对自动驾驶时代下的多重测试挑战与需求，于波介绍了泰瑞达推出的新一代产品UltraFLEXplus，奠定了测试行业的全新标准。“这款测试机内部卡槽具有很好的区分度，包括最小的Q6到较大的Q24，适用于很多工程开发的需求。也有内部可以插24张卡片，可以帮助我们的客户完成更高并测数的生产。”他还提到，对比以往的平台，UltraFLEXplus拥有低至7.5uV更高的电压精度，完成更高I/O密度的需求，满足高达7680A电流的性能。在之后的采访中于波也解释道：7680A在目前主要是为了应对芯片高并测时的解决方案，同时也为芯片在未来由于不断发展而产生大电流功率的可能性预留了很大空间。

作为一家测试机厂商，泰瑞达也阐述了公司的产品愿景：

● 降低成本 提高效率

“我们的第一导向是帮助客户降低工程开发成本，尽快投入市场。”于波表示，泰瑞达推出的新一代测试机就是采用更高并测数、更多测试资源测试机，通过减小占地面积并在单位面积中产生更高的评效来达到降低成本的效果。他还提到了加入新的测试方法论、精简测试单元的做法，同样也是为了降低客户的测试成本，提升盈利坪效。

● 保证质量 提高良率

如何从测试的角度谈提高良率？于波的答案：一方面是在测试过程中修复设计冗余，降低scrap cost；另一方面就是提升测试机的准确性和稳定性，将测试规格卡得更紧密，拉回比较边界的芯片，从而提升边界良率。

● 优化迭代过程 提升存量价值

于波指出，泰瑞达希望帮助合作伙伴以及客户提升其固定资产寿命，提升软件硬件的升级以及不断的增值服务，从而来帮助他提升资产价值，所以测试机内部大部分部件都采取可升级的架构。他还特别提到了IG-XL软件环境的兼容，并表示泰瑞达已经在行业里奠定了非常好的基础：“泰瑞达所有的产品软件平台的底层架构完全是传承型的，向上或者向下兼容的，通过相同的软件平台和开发环境，硬件的迭代更新可以使用上一代开发的软件，我们希望通过兼容IG-XL软件环境，尽可能降低客户的迭代成本。”

于波介绍道，UltraFLEXplus平台目前已经是行业领先以及非常成熟的一款测试解决方案，也达到了比较高的客户认可度。泰瑞达通过不断投入，将引领整个测试行业在先进科技路上持续发展。