日前，光迅科技发布公告称，公司35亿元定向增发项目正式落地，实际募集资金净额约34.85亿元。本次募集资金主要投资于算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目、高速光互联及新兴光电子技术研发项目和补充流动资金，有利于进一步增强公司的核心竞争力，巩固公司的市场地位，扩大收入规模，提高公司的持续盈利能力，促进公司可持续发展。

其中，算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目建设周期为4年，运营期7年，第5年达产。达产后形成年产高速光模块499.20万只、超宽带放大器14.00万只、相干产品3.20万只、高密度新型连接器192.00万只及光开关0.64万只的规模。

高速光互联及新兴光电子技术研发项目计划建设期为3年，构建先进的光电子研发中试中心，项目实施完成后，公司将在高速光互连、新兴光电子等领域开展技术研究及中试，聚焦行业及下游应用领域的前沿技术，以增强公司的技术研发实力。

值得一提的是，光迅科技67.5亿元高端光电子及硅光芯片器件产业化基地项目近期正式启动布局。资料显示，该基地落地武汉，设备投入占总投资比例高达86.8%，聚焦高端光电子、硅光芯片，采用硅光VCSEL与EML磷化铟双轨并行的核心策略，覆盖800G、1.6T、3.2T全系列高速光模块研发生产。