目前国产EDA的关键技术痛点集中在数字芯片领域。对此，上海合见工软工业软件集团联席总裁徐昀则坚定表示，合见工软的成立初衷就是希望通过平台化运营，在数字芯片设计的EDA领域实现各向突破，追赶国际领先的EDA公司，对中国算力的支撑做到极致。

徐昀对未来半导体信心满满：全球电子系统或芯片行业都有非常大的体量，到2030年芯片可能有超过1万亿的产值，整个电子系统甚至有超过3万亿的产值。有数据统计：截至2022年，中国集成电路芯片设计领域产值超1亿元的设计企业数量快速增长，带动了EDA企业的协同发展；值得一提的是，中国EDA市场近15%的复合增长率，远超全球10%复合增长率的水平。但放眼全球，国产EDA只占据了约10%的市场份额。徐昀表示，随着近年大量的资本驱动，国内涌现了许多EDA初创企业，但大多都专注于点工具的开发，缺少全链条或者全流程的企业，面对大芯片的设计往往缺少跨组织的协同优化。

“EDA本身是一个技术壁垒非常高的领域，研发投入高、周期长。一些核心产品可能需要两三年时间做研发，再靠两三年时间客户迭代才能达到世界领先水平，这就要求整个行业有一些国际领先的专家来做这样的事情。”徐昀表示，回顾国际领先的EDA公司，每一家都在发展过程中经历了多次并购整合，但国内EDA仍处于起步阶段，所以并购整合的能力相对缺乏。随着大算力需求不断涌现，工艺限制使得国产EDA的短板在数字芯片领域尤其明显，合见工软正是针对这些挑战与需求而创建的。

据徐昀介绍，为了实现平台化运营的初衷，合见工软制定的策略是靠引进了国际顶级专家、吸引国内优秀人才，培养自己的人才梯队去做一些核心产品的自研，另一方面也在不断调研、实施整合并购。她用疾风知劲草总结合见工软自成立以来至今2年半的发展，面对下行的经济形式和行业趋势逆风而行：“我们在过去2年半时间成功收购了3家公司，这3家公司都是有一些核心产品的基础或者核心产品的重要补充。员工人数从最初2021年的3月1日大概10人左右，到现在的1100人当中85%以上是研发团队，平均从业经验15年。”

在产品线方面，合见工软成立初期率先在业内推出的第一个数字仿真器工具（Univista Simulator），而迄今已有15个产品发布。从领域上讲，合见工软在数字验证领域已基本覆盖全流程，同时也在向实现、系统、IP领域突破。有人或许会觉得合见工软的发展战略太过冒进，徐昀却解释称：“对于大芯片设计，在系统级做硬件和软件定义之初，便需要协同优化，然后选择IP，做RTL到GDSII的实现，在整个过程中不断验证，来确保做的东西是对的。”

为作进一步解释，徐昀以今年AMD在ISSCC会议上展示的MI250X与MI100对比作为案例。“新一代取得了约4倍以上的性能提升和2.2倍左右的能效提升，这个提升并不是因为全新工艺或工艺进步，而是通过协同优化达到的，如在系统级进行软硬件协同优化，或在芯粒、封装上做了优化。”徐昀指出，在国内工艺受限的现状下，协同优化也就成为了需要着重发力的方向。

合见工软做验证起家，去年推出的商用级仿真和调试平台及原型验证系统UV APS已经被多家企业采用这些产品已在国内帮助了很多数字大芯片的公司完成设计。此外，今年10月还推出商用级虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，提供虚拟原型仿真，在RTL写好前就可以做系统级设计和软件开发；推出全场景验证硬件系统（UVHS），首创了全场景验证模式平台，将硬件仿真加速与原型验证自动化双模式合二为一；高效测试向量自动生成工具UniVista Tespert ATPG，与国际主流DFT产品相比，基于多线程架构，可以做得更快，这也是合见工软进入数字实现的第一个产品；今年年初合见工软完成了对北京IP公司诺芮的收购，正式踏入了IP领域，推出了首款全国产PCIE Gen 5 IP和以太网IP解决方案。