10月29日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）宣布盛美上海首台量产型310mm×310mm面板级水平电镀设备UltraECP ap-p顺利出机至中国大陆以外的亚洲市场。

随着先进封装技术持续发展，面板级工艺因其适用于大尺寸基板加工而受到产业关注。电镀是相关制造流程中的最重要的环节之一，设备的稳定性、电镀金属膜厚的均匀性与稳定性，关系到工艺导入的产品良率和生产效率。

此次出机的设备面向310mm×310mm面板级应用，体现了盛美上海根据客户需求推进产品开发与量产交付的能力，不仅是继盛美首台515mm×510mm研发设备交付后的首台310mm×310mm量产设备，更体现了盛美把“技术突破”做成“生产交付”的高效产业化能力。

据了解，该设备采用盛美上海自主研发的水平电镀技术，并支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。其中，铜电镀腔体配备了专为高铜柱应用设计的高速电镀桨叶，能够同时实现300微米铜柱的良好晶粒内均匀度以及高电镀速率。Ultra ECP ap-p设备采用四边密封干式接触卡盘以提升可靠性，配备电镀腔内清洗功能以最大限度减少不同电镀腔之间的化学交叉污染，并采用水平电镀设计，通过盛美专利申请保护的技术：同步旋转卡盘与旋转矩形电场，实现卓越的膜厚均匀性。