据外媒报道，3月17日，马来西亚总理兼财政部长Datuk Seri Anwar Ibrahim宣布，英特尔位于马来西亚的先进封装工厂（代号“鹈鹕项目”）将于今年晚些时候全面投产。该工厂的建设已于2025年年底进入最后冲刺阶段，整体完工率高达99%。

据悉，英特尔这一项目总投资规模约达70亿美元，为确保工厂顺利完工，近期又追加了2亿美元投资，力求将马来西亚打造成其区域性的先进封装核心枢纽。

英特尔代工业务执行副总裁兼总经理Naga Chandrasekaran指出，该综合体第一阶段的运营规划将明确从先进封装的组装与测试工作着手。

该工厂将承接芯片晶圆分选、预处理等关键工序，并全面支持英特尔两大核心先进封装技术：EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和Foveros，能够全面处理裸片分拣、准备及完整生产流程。这意味着，该基地能够更快响应客户对于高性能计算芯片的产能与技术需求。

目前，英特尔正致力于扩大封装尺寸，计划将现有的100x100毫米行业标准升级至120x120毫米，芯片支持的HBM堆叠数量将从目前的8层大幅增加至12层。长期规划则预计到2028年将推出120x180毫米的超大封装产品，届时可容纳高达24层HBM。为匹配这一硬件升级，英特尔还升级了最新版本的EMIB-T技术，融合了硅通孔（TSV）工艺，可完美支持现已进入量产阶段的下一代HBM4内存。