据ETNews报道，LG电子已于近日首次拿下国际半导体封测代工（OSAT）厂商的设备订单。

报道引述消息人士透露，LG电子生产工程研究所（PRI）与一家OSAT公司签署了半导体激光直接成像（LDI）系统的采购协议。据了解，该客户是一家全球性OSAT供应商，在韩国也运营着半导体封装工厂。

LG电子正将其LDI设备的商业化应用范围从现有显示器扩展到半导体封装领域。LG电子的LDI系统专为半导体封装设计，用于通过激光直接写入精细电路特征，以实现金属互连的图形化。由于该无掩模工艺省去了传统光刻所需的光掩模，因此可以降低成本和缩短制程时间。

LG电子目前已开始生产该设备，并将批量供应给客户。据悉，该设备将用于尖端封装领域。