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博通拟寻求逾600亿美元AI相关债务融资

来源:综合报道    2026-08-24
报道指出,该融资方案预计包含约300亿美元的次级债分档;此外,博通还将为一笔规模在600亿至700亿美元之间的优先担保债分档提供部分担保。

近日,据彭博社援引知情人士消息报道,博通正与黑石和阿波罗全球管理洽谈,计划为一项AI芯片融资项目筹集逾600亿美元,以支持Anthropic及其他相关企业。

报道指出,该融资方案预计包含约300亿美元的次级债分档;此外,博通还将为一笔规模在600亿至700亿美元之间的优先担保债分档提供部分担保。若两部分合并,总规模或高达1000亿美元。

此次融资拟通过特殊目的载体(SPV)发行债务,博通将为优先担保档的部分金额提供担保。该融资方案仍在磋商中,细节或有变动。