美国加州时间2023年2月7日，根据SEMI旗下的SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆年度分析报告，2022年全球硅晶圆出货量创下历史新高，较2021年增长3.9%，达到14713百万平方英寸（million square inches ，MSI），销售额增长9.5%，达到138亿美元，双双创下历史新高。

硅晶圆是半导体不可或缺的要件，支撑了对半导体器件的强劲需求。从2021年的14165百万平方英寸，成长到去年的14713百万平方英寸。8英寸和12英寸晶圆的消费量都有所增加，部分原因是汽车、工业和物联网领域以及5G建设。销售额达到138.31亿美元，超过了2021创下的纪录。

SEMI SMG主席兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“尽管全球宏观经济前景仍有隐忧，但硅片行业仍在继续发展。过去10年中，有9年硅的出货量都是正成长，这证明了硅在至关重要的半导体行业中的核心地位。”

Annual Silicon* Industry Trends 

本新闻稿所引述的所有数据包含原始测试晶圆、外延硅晶圆以及抛光硅晶圆，以及交付给最终用户的非抛光硅晶圆。

硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是包括计算机、通讯和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。

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