剧日本经济新闻报道，本月17日，富士胶片（Fujifilm）宣布，将在印度投资约800亿卢比，建设一座全新半导体材料制造设施，并以分阶段方式推进，预计自今年10月起开始投入资金，目标在2028财年实现商业化生产。

根据说明，这项投资将从半导体前段制程所需的化学材料入手，第二阶段则扩大到半导体表面处理材料与高纯度化学品，后续规模与扩产节奏将视印度半导体产业发展与客户需求而定。

同日，富士胶片宣布与塔塔电子（Tata Electronics）签署合作备忘录，将在Dholera特别投资区，围绕塔塔电子即将建设的300mm晶圆厂，共同发展半导体材料生态体系。

双方合作重点包括本土关键原料供应，并协助印度建立生产高纯度化学品的能力，富士胶片将提供技术、品质保证与制程知识。

据了解，塔塔电子300mm晶圆厂总投资约91000亿卢比，规划生产28nm-110nm制程芯片，月产能预计可达5万片晶圆。