据《文化日报》报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的首座晶圆厂最早将于本月末进入试运行，目前已进入预定生产量已满的“满负荷（Full Kappa）”状态。

报道称泰勒晶圆厂获得了特斯拉AI5、博通下一代通信芯片、Arm端侧AI芯片的订单，在启动前已达到了满负荷状态。

据悉，三星晶圆代工的2nm良率已从今年初的60%左右提升到近期的80%上下。

该晶圆厂计划今年10月启动试运行，2027年正式投入量产，初期晶圆投片规模达每月5万片晶圆。

同时，计划于今年年底动工、目标2030年量产的泰勒第二工厂的准备工作也在加速。据悉，三星电子近期已要求主要合作伙伴提前获取将引入工厂的半导体生产设备的安全认证。也有消息称，部分合作伙伴正计划派遣数十名工作人员前往当地，以推进泰勒第二工厂的建设。