近年来国产芯片面临较大的竞争压力，主要来自于技术封锁、市场准入以及国际市场的激烈竞争。全球半导体市场几经波折后，市场环境也由几年前备受资本追捧转为进入资本寒冬。

在ICCAD-Expo 2024期间，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬接受媒体采访时表示：“产业大环境来说，真正发生变化的是，以前是融资较为便宜、资金较多的时代，大家都在疯狂抢速度。但随着一二级市场降温，企业融资断掉之后，赛道切换不过来，很多公司跑到半路，本以为在下一个加油站加满油再上来，突然发现没油了，但是车子规模增加了，每年消耗资金量依然很大，因此面临阵痛。”

张竞扬认为，行业整体发展形势，从过去追求速度融资上市，到现在追求质量，追求市场销售，追求产品效率。从市场端看，芯片行业只是增长速度下降但依然保持着增长。

“从与数百家客户合作的经验来看，那些发展得好的企业，对于自己要做什么而不做什么，有清晰的认识。”张竞扬表示，过去得到充足融资资金的企业会选择补齐自身的短板，当时甚至有很多芯片公司自建Fab、封测等等，这些对芯片公司来说不是必需的，“在资金有限的情况下，真正活得好的公司都是它有非常明确的长板，然后在其他的点上可以跟产业界优秀公司合作。”

在张竞扬看来，未来IC设计公司的数量不会快速增长，大多数公司开设的新项目也没有以前多了，但好的方面在于质量的提升，“当前选择创业的公司一定是经过深思熟虑，资本投资的企业一定是具有市场化的能力，选择进行研发的项目是和终端客户反复验证的。这时候我们看到公司和项目的质量是不断提升的。”

发挥专长，“摩尔精英为客户提供的价值在于帮助客户快速选择合适的工艺平台，实现预期的PPA目标，支持客户在多家主流晶圆厂流片，通过摩尔精英的平台，将客户的精力和钱，都用在核心IP的研发上，把后端设计、流片供应链管理、封装测试交给摩尔精英，可以控制成本、节约时间同时降低风险。”张竞扬说道。

作为一站式芯片设计和供应链平台，摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率，助力芯片公司实现高效研发到量产。

摩尔精英也在加深与核心客户的合作，一同实现长期的竞争力。张竞扬重点提到了对硅光芯片领域发展的看好。在AI数据中心的拉动下，硅光芯片市场市场前景广阔。摩尔精英作为Tower Semiconductor晶圆代工厂在国内唯一的官方合作伙伴，目前已经与多家硅光芯片客户建立合作，共同推进产品的升级与量产交付。