4月11日，日本政府批准拨款6315亿日元（约合人民币270.15亿元）的追加补贴，使2022至2026年度的研发支援总额达到2.354万亿日元（约合人民币1007.06亿元），帮助Rapidus加速进军竞争激烈的AI芯片制造市场。

日本经产省还表示，Rapidus计划在2031年度左右进行首次公开发行 （IPO），并计划部分透过政府贷款担保，寻求约3兆日元的民间融资。该公司已在北海道千岁市设立设施，用以测试与诊断芯片以提升良率，而专攻后段制程开发的研发中心也已开始运作。

Rapidus正在开发2nm制程的先进逻辑半导体，于2025年完成试制，并计划2027年度开始量产。根据规划，Rapidus初期月产能规划6000片晶圆，计划在量产后约一年内提升至2.5万片/月，实现约四倍规模增长。

今年3月，Rapidus宣布已完成一轮总额达2676亿日元（当时约合人民币117.6亿元）的融资，资金来自日本政府和私营企业。同月，佳能与新思科技（Synopsys）日本分公司宣布与Rapidus携手开发2nm图像处理芯片，旨在满足边缘终端实时图像处理与AI处理的高级化需求。