预烧结贴片机 ND1800

用于功率半导体的预烧结贴装，配置超大贴合力和高温加热头，实现可靠的界面结合效果，满足多种烧结工艺的量产化生产需求。

1、高精度双驱龙门结构

2、采用多功能平台设计，满足IGBT、SiC等封装工艺要求

3、支持银膏和银膜工艺

4、支持铜烧结工艺

5、贴合力范围：0.5N-300N（可选配500N）

6、贴片头及工作台最高加热温度200℃

7、UPH 1.8K

8、支持多物料的贴合：SiC，DTS，NTC，Clip等

9、支持SECS/GEM标准