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南亚新材拟募资投向高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目等

来源:大半导体产业网    2025-12-23
募集资金总额不超过9亿元,用于基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目和补充流动资金。

大半导体产业网消息,南亚新材发布公告称,公司董事会已审议通过关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案。

公告显示,本次发行股票数量不超过7043.13万股,募集资金总额不超过9亿元,用于基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目和补充流动资金。

其中,基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目预计总投资约7.45亿元,规划建设期24个月,第三年开始试生产,至第五年达产。本项目的实施主体为公司全资子公司南亚新材料科技(江苏)有限公司,地点位于江苏省南通市,拟建设年产能720万张高阶高频高速覆铜板和1,600万米粘结片。

南亚新材拟通过该项目建设扩展高速等高端覆铜板的产品体系和产能,进一步提升国产材料竞争力。