据台媒报道，台积电已启动其位于中部科学工业园区的Fab15A晶圆厂升级计划。该厂当前的主要工艺为28/22nm成熟制程，此次初步将升级至4nm，以满足AI/HPC芯片的持续需求。有业内人士预计Fab15A工艺升级总共开支将超过1000亿新台币（约合人民币216.5亿元）。

报道称，Fab15A现有的成熟制程设备预计将迁移至台积电与欧洲合作伙伴共同建设的ESMC德国德累斯顿晶圆厂，预计2027年末投产，主要生产汽车和工业应用的芯片。

除了Fab15A以外，台积电在台中还有Fab15B，主要负责7nm芯片的生产。另外台积电还在当地兴建1.4nm晶圆厂，名为Fab 25，第一阶段基础工作基本完成，主厂房招标预计很快开始，最早2027年第三季度开始试生产，2028年下半年实现量产。