据媒体报道，1月6日，AMD董事长兼CEO苏姿丰发布了公司最新一代AI加速处理器MI455（Instinct MI455X GPU），并首次系统性披露了面向2027年的AI芯片路线图。

据了解，MI455 GPU采用2nm和3nm工艺制造，并搭载HBM4高频宽内存与最新3D堆叠封装技术，单颗芯片晶体数达3200亿颗。AMD还首度公开展示代号Venice的新一代EPYC服务器处理器（CPU）。AMD基于72颗MI455X GPU和18颗Venice CPU，打造了一台开放式72卡服务器“Helios”，通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。

按照AMD的规划，MI500系列处理器预计在2027年推出，将采用2nm工艺，采用HBM4e内存，MI500的提升可能是MI455X的30倍，其整体性能将较早期产品实现最高达1000倍的跃升。